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日本 KINGBO RMA-218 BGA 助焊膏 晶片植球 焊錫膏 焊錫油 助焊劑 焊油 錫油 助焊油 助焊 焊膏

商品編號:P9019012684820 原始貨號:P9019012684820

BGA專用助焊膏,適用於一般電子元件焊接,晶片拆焊、BGA植球。

$ 138
預計出貨天數3
規格
  • RMA-218助焊膏 100g
數量
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商品特色

名稱:日本 KINGBO RMA-218 BGA 助焊膏 晶片植球 焊錫膏 焊錫油 助焊劑 焊油 錫油 助焊油 助焊 焊膏
容量:100g/瓶 (膏狀)
型號:RMA-218
產地:日本
數量:1


說明:
適用於一般電子元件焊接,晶片拆焊、BGA植球,主機板、顯示卡、手機、遊戲機晶片維修,殘留物少,潤錫性佳。



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敲敲話
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