4吋 / 4＂ 片狀聚晶鑽石磨盤 - 水泥表面塗層磨除

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【品名】4吋 / 4＂ 片狀聚晶鑽石磨盤

【用途】

1.    小於2mm薄層環氧樹脂(Epoxy)磨除

2.    地面深划痕磨修改善

3.    老舊塗層、停車標線磨除

4.    老舊混凝土鬆軟風化表層磨除

5.    硬化脆裂防水塗層磨除

【規格】

4吋 / 98mm

【產品特性】

✔重量輕(只有230gm)

✔動平衡特優(經過平衡校正)

✔片狀聚晶鑽石+金屬粉混合燒結

✔可磨除混凝土面層上的各式塗層

✔磨削性強，壽命長

【注意事項】

1. 和一般金屬鑽石磨盤使用時加壓的方式不同，在使用時，不須加下壓力給機器，只要雙手把持磨機，穩住機頭即可。有點像是在面層上浮動磨削的感覺，就可以輕鬆去除塗層。

※ 若施加太大的下壓力，磨深會急劇增加，機器的扭矩、振動和負載都會增大，機器會變得很難把持，會大大減低了磨削的效果。

2. 最好選用可調轉速的磨機，起動轉速可調在5000~6000RPM左右，再依實際研磨狀況可以斟酌調降轉速。

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