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【品名】4吋 / 4" 片狀聚晶鑽石磨盤
【用途】
1. 小於2mm薄層環氧樹脂(Epoxy)磨除
2. 地面深划痕磨修改善
3. 老舊塗層、停車標線磨除
4. 老舊混凝土鬆軟風化表層磨除
5. 硬化脆裂防水塗層磨除
【規格】
4吋 / 98mm
【產品特性】
✔重量輕(只有230gm)
✔動平衡特優(經過平衡校正)
✔片狀聚晶鑽石+金屬粉混合燒結
✔可磨除混凝土面層上的各式塗層
✔磨削性強,壽命長
【注意事項】
1. 和一般金屬鑽石磨盤使用時加壓的方式不同,在使用時,不須加下壓力給機器,只要雙手把持磨機,穩住機頭即可。有點像是在面層上浮動磨削的感覺,就可以輕鬆去除塗層。
※ 若施加太大的下壓力,磨深會急劇增加,機器的扭矩、振動和負載都會增大,機器會變得很難把持,會大大減低了磨削的效果。
2. 最好選用可調轉速的磨機,起動轉速可調在5000~6000RPM左右,再依實際研磨狀況可以斟酌調降轉速。
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