商品特色：
●良好傳導性，且具備優異的絕緣性、速度快的黏合效果
●質地黏稠，流動性好，表面固化時間短，黏合力強
●不易揮發、不易風乾，儲存期長、無毒、無溶劑，可安全使用
●使用溫度範圍寬(-50~280℃）
●適用須直接黏貼牢固各類元件、LED及散熱裝置等等
●包裝氣密性良好，外包裝真空袋隔絕空氣，增加保存時間
完整圖片說明：請使用電腦版(複製網址)前往查看
https://www.chi-lung.com/pic/promotion/Thermal paste.jpg
商品規格：
●顏色：白色膏體狀
●導熱係數：>0.617W/M.K
●扯斷強度：1.5MPA
●硫化時間：10分鐘/25℃
使用方式：
1、使用時直接將本產品擠出，擦於被黏物表面，用後立即蓋好，以備再次使用
2、表面固化速度與空氣中的相對溫度有關，溫度越高，固化速度越快，反之越慢
3、建議塗抹厚度：0.1-0.5mm，越薄越好
4、使用前，被黏接物表面請用溶劑清潔(如酒精)，切忌用清潔劑清洗，待表面乾淨後方可塗抹
導熱矽脂
導熱係數：>4.63 W/m-k
導熱矽脂是什麼？
通常所說的導熱矽脂，應該被稱為矽膏，成分為矽油+填料。
是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態
使用時，其中的矽油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。
而由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。
既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度(趨向於零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
商品特色：
●工業級矽膠，具有高熱傳導性、高絕緣性、無腐蝕性，可以閃速降溫且性能穩定，使用安全，持久有效
●針管式設計(出口約3.5mm)揮發量小，便於塗抹，再加上省力的十字形活塞桿，使推送時更易掌握矽脂分量
●密封堵頭設計，可以更好的保存矽脂，並延長矽脂的保存期，不會擔心用不完而浪費
●黏稠度上把握恰當，可以輕鬆塗抹均勻，並將零件黏合
●適用於各種晶片與散熱器、大功率電器模組與散熱器之間的填充黏接等等
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使用說明：
●塗抹時須注意：
1、均勻塗抹，無雜質氣泡
2、建議塗抹厚度為0.13mm~0.15mm
●步驟：
1、將CPU表面擦拭乾淨，去除鏽跡、灰塵和油汙
2、在CPU表面中心擠上一些導熱硅脂
3、用刮刀或刮板將導熱硅脂塗抹均勻
4、將導熱硅脂塗抹均勻至A4紙厚度即可
商品規格：
●顏色：灰色
●濃度：330±10 1/10mm
●導熱係數：>4.63 W/m-k
●瞬間耐溫度：-30~220℃
●熱阻抗：<0.0087℃-in²/W
●工作溫度：-20~180℃
●比重：>2.93 g/cm³
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